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新机遇、新起点，融合赢未来—兴森科技2019合作伙伴大会
7月19日，兴森科技一站式合作伙伴大会在广州翡翠希尔顿酒店成功举办，本次大会以“新机遇、新起点，融合赢未来”为主题，与到场的客户、合作伙伴一起通过面对面交流，旨在以大会为契机建 ...查看更多
兴森积极扩产IC封装载板 有望实现国内产能第一
在经历了工业、PC+互联网、智能机+移动互联网三次浪潮之后，5G+泛物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期，持续驱动半导体产业成长，进而拉动对上游IC载板等材料的需求增长。据Gar ...查看更多
兴森科技：签署30亿元半导体封装产业项目投资合作协议
6月26日兴森科技(002436)晚间公告称，公司与广州经济技术开发区管理委员会(以下简称“广州经管委”)签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作 ...查看更多
兴森科技近三年研发投入累计达5.52亿元
创新驱动发展是国家重要的核心发展战略，国家对研发的投入越来越大，这也直接带动了近年来我们在科技方面的巨大进步。从企业层面上来说，伴随着国产替代话题的热度不断攀升，企业的研发能力、研发投入状况也越来越受 ...查看更多
兴森科技：军品业务收入规模增速将表现良好
日前，兴森科技在接受机构调研时表示，公司军品业务包括PCB样板和军用固态硬盘。2018年度军品业务实现销售收入2.17亿元，较去年同期虽下降，但下降的主要原因是公司对军品PCB业务的客户全面进行了梳理 ...查看更多
兴森科技：新建样板产线 达产后预计年均销售额10亿元
6月12日，兴森科技发布投资者调研活动相关信息，就PCB业务、军品业务、半导体业务及贸易摩擦等情况进行了说明。 公司基本情况介绍 目前，兴森科技收入规模与同行相比要小一点，不走大批量板路线 ...查看更多
